1. קפיצה
1.1 קפיצת מגנטרונים
זוהי שיטה ליצירת פריקת זוהר באמצעות מתח, מייננת גז ארגון, הפצצת המטרה ביוני ארגון כדי לקרטט חלקיקי אדמה נדירים כבדים כגון דיספרוזיום וטרביום, המופקדים על פני הפלדה המגנטית ליצירת שכבת סרט. מוצרים הרלוונטיים לקפיצת מגנטרון כוללים חלקים מרובעים, אריחים, חלקים עגולים, טבעות וכו', ומקור הדיפוזיה הוא בעיקר מטרות מתכת טהורות של דיספרוזיום או טרביום.
לקמץ מגנטרונים יש את היתרונות של אחידות ציפוי טובה, שכבת סרט צפופה ואפקט חיזוק כוח כפייה יציב. החסרונות שלו הם: 1. הציוד יקר, ומחירו של ציוד רציף בודד נע בין 3.5 מיליון ל-5 מיליון; 2. שיעור ניצול החומר היעד נמוך, ולכן העלות היחסית גבוהה.
1.2 קשת רב-קשתות
זהו ציפוי המייצר קיצוץ מקומי בטמפרטורה גבוהה על ידי פריקה הנגרמת בשדה. יש לו יעילות ציפוי גבוהה קצב ניצול חומר, וכוח מליטה טוב. אבל החסרונות הם 1. חלקיקי ציפוי גדולים ומשטח סרט מחוספס; 2. אחידות ציפוי כללית; 3. יציבות ציפוי לא מספקת; 4. עליית טמפרטורה מקומית.
2. אידוי
אידוי היא שיטה להנחת סרט על ידי חימום ואידוי חומר הציפוי תחת ואקום. האידוי מתחלק לאידוי סטטי ולאידוי סיבובי, בדומה לציפוי תלוי וציפוי רולר בתהליך האלקטרוני ומתאים למגנטים גדולים וקטנים בהתאמה.
2.1 אידוי סטטי
היתרון הוא שטמפרטורת האידוי גבוהה, והסובלימציה של מקור האידוי, השקיעה על פני הפלדה המגנטית ודיפוזיה במגנט מתבצעות בו-זמנית, כך שאפקט הדיפוזיה הכבד של אדמה נדירה טובה יותר. מכיוון שהאיכות של סרט האדמה הנדירה הכבדה לאחר האידוי קשורה לטמפרטורת האידוי, דרגת הוואקום ומרחק הציפוי (המרחק בין מטרת האדמה הנדירה הכבדה והיריעה המגנטית), יש למקם את יריעת הפלדה המגנטית בכלי עבודה ספציפיים. כדי להבטיח את מרחק הציפוי, וכתוצאה מכך תהליך מסובך יותר, יעילות ייצור נמוכה ועקביות סרט גרועה. לכן, אידוי סטטי פחות בשימוש בתעשיית החומרים המגנטיים המקומיים.
2.2 אידוי רוטרי
זוהי שיטה של ערבוב מתמשך של פלדה קטנה ומיקרומגנטית וחומרי מטרה כבדים של אדמה נדירה באמצעות סיבוב, והמתכת Dy/Tb הנדיפה לאחר הפקדת טמפרטורה גבוהה על פני המוצר. תהליך זה מתאים למוצרים קטנים, במיוחד מוצרים אלקטרואקוסטיים בעלי משקל יחידה של פחות מ-1 גרם; עלות חומר הדיפוזיה נמוכה, העלייה במשקל קטנה, וה-HcJ משופר משמעותית; עקביות HcJ גבוהה. החיסרון הוא שתהליך ההפרדה בין המוצר לבין מתכות דיספרוזיום וטרביום הוא עתיר עבודה יחסית, ותהליך זה נמצא בשימוש נדיר בתעשייה, ולרוב יש צורך בהתאמה אישית של הציוד, שיש לו חסמים טכניים מסוימים.
3. ציפוי
3-1 ריסוס אוטומטי
שים את היריעות המגנטיות בשכבה אחת והניח אותן על מגש היצירה. השתמש באקדח ריסוס פנאומטי כדי לרסס אותם בצורה הדדית ליצירת סרט. כאשר מקור הדיפוזיה הוא פלואוריד או תחמוצת, ניתן לרסס אותו באטמוספרה. אם מדובר בהידריד או אבקת סגסוגת אדמה נדירה כבדה, נדרשת הגנת גז אינרטי.
יתרונות: 1. זה ישים למספר רב של מקורות דיפוזיה, כולל הידרידים, פלואורידים, תחמוצות וסגסוגות; 2. זה יכול לפזר מוצרים בצורות וגדלים שונים, כולל חלקים בצורת אריחים, מרובעים, חלקים עגולים וטבעות; 3. לציוד יש רמה גבוהה של אוטומציה, וניתן להשתמש במגש היצירה באופן אוניברסלי, ומעבר הזמנה גמיש ונוח; 4. השקעת הציוד נמוכה ושיעור הניצול של אדמה נדירה כבדה גבוה.
חסרונות עיקריים: קיים סיכון פטנט כאשר מקור הדיפוזיה הוא פלואוריד, ישנן סכנות בטיחותיות כאשר מדובר בהידריד וסגסוגת, ועקביות הביצועים של תחמוצות ירודה.
3-2 הדפסת מסך
אבקת אדמה נדירה כבדה מוכנה לדיו. בעת ההדפסה יוצקים את הדיו לקצה אחד של לוחית הדפסת המסך, ולחץ מסוים מופעל על חלק הדיו על לוחית הדפסת המסך בעזרת מגרד. במקביל, המגרד נע במהירות אחידה לכיוון הקצה השני של לוחית הדפסת המסך. הדיו נסחט מהרשת אל הגיליון המגנטי על ידי המגרד ליצירת סרט במהלך התנועה.
עקב עטיפה של המגיב האורגני בדיו, ההידריד או סגסוגת האדמה הנדירה הכבדה נחסמת ממגע עם האוויר, ונמנע חמצון. לכן, הידריד אדמה נדירה כבדה יכולה לשמש כמקור דיפוזיה לציפוי בסביבה האטמוספרית, ולמעשה להימנע מסיכון הפטנט של פלואוריד. יחד עם זאת, לתהליך הדפסת המסך יש מאפיינים של יעילות ייצור גבוהה, שיעור ניצול גבוה של אדמה נדירה כבדה ועקביות טובה של עלייה במשקל, אשר מתאימה מאוד לפיזור גבול גרגר של פלדה מגנטית מרובעת. בשנתיים האחרונות, תהליך הדפסת המסך מקודם במהירות בתעשייה והפך לאחד מהתהליכים המרכזיים.
החסרונות הם: 1. המסך והמגרד אינם מתאימים למוצרים בצורת אריחים עם משטחים לא אחידים; 2. מוצרים בגדלים שונים ויחסי עלייה במשקל מצריכים בדרך כלל דיו תואם, לוחות הדפסת מסך ומתקנים, המתאימים להזמנות יציבות בקנה מידה גדול. עבור הזמנות אצווה קטנות, החלפה תכופה של מסכים ואביזרים תגרום ליעילות מופחתת, עלויות מוגברות וגמישות נמוכה.
